金丹科技创业大厦 全部房源2套

金丹科技创业大厦位于国家级隆平高科技园区内，大厦占地面积25亩，总建筑面积约10万平方米，共25层，总高度99.8米，总投资额为2.8亿元，标准层高4米，每层面积2240平方米，可自由分割。楼面承重500-800kg/平米，柱网12米，能满足各类电子、仪器仪表等工业企业对厂房的工艺生产需求和节能、环保要求。大厦配有10台高速电梯，2200冷吨的中央空调和500冷吨的工业空调，7200kva的配电中心，近三百个车位的地下立体车库，能很好满足电子、仪器仪表、工业设计等产业的研发、设计、小试、中试和批量生产所需的生产标准用房，按400平米每家的创业空间计算，可容纳200余家个业入驻